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      PCBA常見問題

      smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

      時間:2023-06-09 來源:百千成電子 點擊:1953次

      smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?


      虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點,因為虛焊的焊縫在生產線上容易形成斷帶事故,給生產線的正常運行帶來很大影響,那么smt貼片加工虛焊的原因及解決方法有哪些呢?


      1、SMT貼片加工焊盤規劃有缺點,焊盤上通孔的存在是印刷電路板規劃中的一個主要缺點,除非肯定必要,否則不應運用,通孔將導致焊料損失和焊料短缺,焊盤間距和面積也需求規范匹配,否則規劃應趕快修正。

      smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

      2、SMT貼片加工時,印刷電路板有氧化現象,即焊接板不亮,若是有氧化,橡皮擦能夠用來去除氧化層,使其亮堂的光重新呈現,印刷電路板受潮能夠在干燥箱中干燥,印刷電路板被油污、汗漬等污染,這時應該用無水乙醇清洗它。


      3、SMT貼片加工時,關于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,削減了相關焊盤上焊膏的數量,使焊料不足應該及時彌補,填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

      smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

      4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形,形成虛焊,這是最常見的原因,SMT貼片加工的長處是拼裝密度高、體積小、重量輕的長處,貼片組件的體積和重量僅為傳統插件組件的1/10左右。


      5、有時在焊接后,前后鋼帶好像被焊接在一起,但實際上它們沒有到達融為一體的作用,接合面的強度很低,焊縫在生產線上必須通過各種復雜的工藝進程,特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。

      smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

      一般選用外表貼裝技術后,電子產品的體積削減40%~60%,重量削減60%~80%??煽啃愿?、抗振動能力強、焊點缺點率低、高頻特性好、削減了電磁和射頻攪擾,易于完成自動化進步生產功率,本錢下降30%-50%,節省了材料、動力、設備、人力、時間等,為進一步提高品質檢驗的準確度和效率,百千成配備了FAI智能首檢測儀、SPI,在線AOI檢測儀、ICT檢測儀、X-RAY光學檢測儀等精密檢測設備,確保100%產品都能被有效的檢驗。


      從原材料到出貨的全過程,都外于品質人員的管控之下,通過IQC、IPQC、OQC、QA、QE等質控崗位的嚴格把關,并且各作業崗位要嚴格按照作業指導書的要求,在品質管控人員的監督下,制造出符合品質要求的SMT貼片產品,確保交到客戶手上的都是品質優良的產品。


      以上就是smt貼片加工虛焊的原因及解決方法的詳細情況!

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